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WD4000晶圓幾何參數(shù)測(cè)量設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000晶圓表面形貌高效測(cè)量分析系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。
WD4000晶圓硅片厚度測(cè)量?jī)x采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),通過非接觸測(cè)量,在有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷同時(shí)實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)測(cè)量。
WD4000晶圓硅片表面3D量測(cè)系統(tǒng)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密 Z 向掃描模塊和高精度 3D 重建算法,Z 向分辨率最高可到 0. 1nm。它通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000晶圓制程幾何尺寸量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
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