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        晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)

        簡(jiǎn)要描述:WD4000晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

        • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
        • 更新時(shí)間:2024-11-29
        • 訪  問  量:220

        詳細(xì)介紹

        品牌中圖儀器產(chǎn)地國(guó)產(chǎn)
        加工定制

        中圖儀器WD4000晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

        晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)

        WD4000晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

        使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等參數(shù),同時(shí)生成 Mapping 圖;

        采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì) Wafer 表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面 3D 層析圖像,顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān) 3D 參數(shù);

        基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,達(dá)到亞納米分辨率測(cè)量表面的局部高度,實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能;

        紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉,由此計(jì)算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測(cè)量 Bonding Wafer 的多層厚度。

        該傳感器可用于測(cè)量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅等。


        應(yīng)用領(lǐng)域

        可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C 電子玻璃

        屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS 器件等超精密加工行業(yè)??蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,如:

        1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測(cè)量

        晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)

        通過非接觸測(cè)量,將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。


        2、無圖晶圓粗糙度測(cè)量

        晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)

        Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片,細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,測(cè)量穩(wěn)定性良好。


        WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)。


        產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

        1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量

        集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量。

        2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)

        (1)采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描。

        (2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格可支持至12寸。

        (3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線、面的自動(dòng)測(cè)量。

        3、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

        (1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

        (2)隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高測(cè)量重復(fù)性。

        (3)機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn),虛擬夾具擺正樣品,可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。

        4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)

        (1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動(dòng)速度500mm/s。

        (2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

        (3)關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設(shè)備的高精度、高效率。

        5、操作簡(jiǎn)單、輕松無憂

        (1)集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)工作。

        (2)具備雙重防撞設(shè)計(jì),避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

        (3)具備電動(dòng)物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單。

        晶圓厚度翹曲度量測(cè)系統(tǒng)

        部分技術(shù)規(guī)格

        品牌CHOTEST中圖儀器
        型號(hào)WD4000系列
        測(cè)量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
        可測(cè)材料砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等
        厚度和翹曲度測(cè)量系統(tǒng)
        可測(cè)材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
        測(cè)量范圍150μm~2000μm
        掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點(diǎn)
        測(cè)量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
        三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)
        測(cè)量原理白光干涉
        干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個(gè))
        可測(cè)樣品反射率0.05%~100
        粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
        測(cè)量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
        膜厚測(cè)量系統(tǒng)
        測(cè)量范圍90um(n= 1.5)
        景深1200um
        最小可測(cè)厚度0.4um
        紅外干涉測(cè)量系統(tǒng)
        光源SLED
        測(cè)量范圍37-1850um
        晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
        晶圓載臺(tái)防靜電鏤空真空吸盤載臺(tái)
        X/Y/Z工作臺(tái)行程400mm/400mm/75mm

        請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

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